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日本武藏MUSASHI微量點膠機非接觸式納米級-成都藤田科技提供 ■安裝在米粒上的 0201 芯片(約 5 毫米)* ■實現(xiàn)了 Ag 漿狀涂層直徑 Φ110 μm 。* 此表達式僅用于合理解釋涂層直徑的大小。 這并不是說芯片組件實際上安裝在一粒米上
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